成立于1983年，总部位于美国加州，主要产品包括数据转换接口电路，RF无线电路，时钟与振荡器，光纤收发器，微控制器等。

URL: https://www.maximintegrated.com/en.html

于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

URL:https://www.renesas.com/zh-cn.html

1938年3月1日成立。1978年，三星半导体以及三星电子成为两个独立的实体，同时也开始向全球市场提供新产品。三星电子的主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash 电容 电阻。

URL:http://www.samsung.com

Infineon 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性，为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称，并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。

ON 安森美半导体是一家技术领域更宽、运营更强健的公司，致力提供一流的客户服务、先进的技术方案、领先业界的供应链管理及世界级的质量和制造。安森美不仅继承了摩托罗拉和仙童半导体的技术力量，还收购了Cherry Semiconductor、AMI Semiconductor、三洋半导体、Aptina Imaging Corporation、SensL Technologies和许多其他公司。

恩智浦半导体 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。

TI产品系列拥有大约 80,000 种产品，它们可帮助客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在客户的电子系统中提供核心控制或处理。可帮助全球近 100,000 名客户在工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场创建差异化应用。

ADI 亚德诺半导体生产各种创新产品——包括数据转换器、放大器和线性产品、射频(RF) IC、电源管理产品、基于微机电系统(MEMS)技术的传感器、其他类型传感器以及信号处理产品，包括DSP和其他处理器——全部是为满足广大客户的需求而设计。

ST的芯片内嵌先进的创新技术，是各种产品的关键组件，从电动汽车和遥控车钥匙，到巨型机床和大型数据中心，从洗衣机和电脑硬盘，到智能手机和电动牙刷，我们的技术无处不在。

Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品，可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案，以满足用户日益增长的需求

Silicon Laboratories 8051 混合信号微处理器C8051Fxxx 系列，经过严格的调测，与全球领先的模拟器件、高速传输8051 CPU、ISP Flash存储器、JTAG结合为一体。通过高品质模拟器件、100 MIPS 8051中心以及内置可编程系统，可以为客户提供完全的设计弹性、更短的产品开发周期、可靠的系统品质、卓越的终端产品特性。